JEDEC JESD22B113

Mechanische Tests auf Platinenebene sind ein wesentlicher Qualitätskontrolltest in der Mikroelektronik-Verpackungsindustrie. Sie liefern Testdaten, um die Leistung von IC-Komponenten bei Verbindungsausfällen während des Versands und in Endprodukten zu unterstützen, bei denen zyklische Belastungen und Stöße durch Stöße auftreten.

Die JEDEC JESD22B113-Testmethode wird verwendet, um die Leistung oberflächenmontierter elektronischer Komponenten in einer beschleunigten Testumgebung für Anwendungen in tragbaren elektronischen Produkten zu bewerten und zu vergleichen. Dies erfolgt mithilfe einer festgelegten 4-Punkt-Zyklusbiegetestmethode.
UNSERE LÖSUNG

Die Norm empfiehlt ein Probendesign, das in Größe und Anordnung einem Fall-Schlagtest ähnelt. Es gibt die Spannen und die zyklische Amplitude, Frequenz und Wellenform für die Durchführung dieses Tests an. Verbindungsfehler werden auf der Grundlage von Widerstandsketten bestimmt, typischerweise das Fünffache des Anfangswiderstands oder 1000 Ohm, je nachdem, welcher Wert höher ist. Die Herausforderung des JEDEC JESD22B113-Tests besteht darin, dass ein Bediener das Testsystem kontinuierlich die Biegebelastung basierend auf einer bestimmten zyklischen Wellenform auf der Leiterplatte (PWB) über die 4-Punkt-Biegung erzeugen lassen muss, um eine Langzeitermüdung zu erreichen – bis zu 200.000 Zyklen bei einer Frequenz von 1–3 Hz ohne seitliche Probenverschiebung.

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