MIL-STD-883 Testmethodenstandard des Verteidigungsministeriums für Mikroschaltungen

MIL-STD-883 ist eine Testmethode, die in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie verwendet wird, um die Integrität der Verbindung zwischen einem Halbleiterchip oder oberflächenmontierten passiven Elementen und Gehäuseanschlüssen oder anderen Substraten zu bestimmen. Diese Bestimmung basiert auf der Messung der Adhäsionskraft zwischen Chip/Gehäuse und Substrat und eignet sich zum Testen mikroelektronischer Komponenten oder elektronischer Gehäuse wie IC-Chips, BGA, QFN, CSPs und Flip Chips. MIL STD 883 ist eine ideale Methode zur Messung der Scherkraft, die erforderlich ist, um ein Versagen von mit Klebstoff, Lot und gesintertem Silber verbundenen Bereichen auszulösen.